在高頻焊管雙面焊接的情況下，大多數凹槽可以按照以下順序焊接：先焊接背板，然后焊接過渡層，再焊接覆層。使用相同的材料或磨邊機清潔水箱的兩側。

       電極不應水平擺動，如果只能進行單面焊接，則首先焊接覆層，然后焊接過渡層，在焊接底板焊縫。但是，在焊接前應采取其他保護措施，例如在焊縫中填充保護氣體。另外，在焊接多層焊道時應嚴格控制焊縫厚度。

　　在高頻焊管焊接過程中很難確定焊接深度。在操作中，焊工通常根據電流和焊池的大小間接確定焊縫的深度。通常，過渡層與底板之間的熔合深度為1.5-2.5mm，雙層與過渡層之間的熔合深度為0.5-1.0mm。